7月19日，2024中国联通合作伙伴大会在上海世博中心隆重开幕，此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，荣耀携旗下手机系列产品，全场景系列产品参加此次大会。其中刚刚发布的折叠屏旗舰新品荣耀Magic V3与荣耀平板MagicPad 2也亮相此次大会，并在荣耀展厅现场开售，成为全场焦点。
荣耀方面负责人表示，荣耀一直以来都是中国联通最紧密的合作伙伴之一。自2015年联通众筹1.0开始，荣耀和中国联通便开启了全面合作，双方围绕终端、渠道等多方面紧密协同，不断取得令人振奋的成绩。2021年，独立后的荣耀以全新的身份与中国联通再次展开合作，开启了历史的新篇章。2024年，荣耀与中国联通积极呼应，持续提升双方合作规模，实现了2024年的美好开局。
据了解，荣耀在此次大会的银厅 A-06投入了面积超过200㎡的展厅，包含了时尚区、荣耀Magic V3技术区、Magic OS区、雅顾体验区、HONOR Talents区等五个专区。
除了荣耀Magic V3之外，最新发布的全新高端旗舰轻薄本荣耀Magicbook Art 14，荣耀平板MagicPad 2等新品，与智能手环、亲选等全场景产品，HONOR Talents悉数亮相。
在荣耀Magic V3技术区，荣耀折叠屏家族是当之无愧的主角，尤其是最新发布的折叠旗舰荣耀Magic V3。
作为真正实现轻薄强大合体的折叠旗舰，越强大越轻薄的荣耀Magic V3是荣耀又一科技创新里程碑之作，是极致科技的最尖端展现。荣耀Magic V3跨界创新带来行业首个轻薄折叠屏解决方案荣耀鲁班架构，采用19种创新材料及114种创新微型结构，折叠态机身减薄至9.2mm，继12个月前荣耀V2首次实现折叠屏9.9mm的轻薄纪录后，再次刷新折叠屏轻薄纪录，一次性解决折叠屏做薄做强难题，重构折叠屏轻薄体验及交互体验，引领折叠屏品类进入新的创新周期。
随着轻薄折叠屏技术发展趋于成熟，折叠屏品类轻薄与强大兼具成为新一轮创新发展趋势。荣耀跨越折叠屏技术鸿沟，在做到极致轻薄机身的同时一次性解决轻薄与长续航、轻薄与可靠性难以平衡的行业技术难题，实现折叠屏轻薄与强大真正合二为一，再次重构折叠屏体验。
荣耀Magic V3支持IPX8级防水，是行业唯一通过2. 5米防水认证的折叠屏产品；荣耀Magic V3支持66W有线充电和50W无线充电，是轻薄折叠屏中首款支持无线充电的产品。与此同时第三代青海湖电池硅含量行业首次达到10%，荣耀Magic V3通过中国质量认证中心全天续航认证，带来更轻薄、续航更长久的折叠体验；影像方面也带来大幅升级，毫米级机身支持潜望长焦，强大的全焦段影像能力让折叠屏拍照体验跨越式升级。
据了解，荣耀为了进一步解决手机屏幕与护眼矛盾的行业难题，荣耀联合北京同仁医院，以端侧AI赋能绿洲护眼屏全面升维。行业首发视力舒缓绿洲护眼屏，模拟离焦镜效果首发AI离焦护眼技术，观看屏幕25分钟可促进脉络膜增厚，让眼部更舒缓，实现智能手机领域护眼技术的革命性创新。
同时，荣耀经过深入洞察消费者需求，联合复旦大学附属医院眼耳鼻喉科干眼中心，首发干眼友好绿洲护眼技术，在AI底层技术加持下识别干眼风险、主动显示调节，有效解决用眼干涩痛点。荣耀以屏幕技术为底座，以人因体验为目标，开启AI时代下电子终端护眼时代。
在MagicOS区，荣耀展示了全新升级的荣耀MagicOS，通过荣耀端侧AI重构的操作系统。通过AI使能操作系统，荣耀打造基于意图识别的人机交互，例如标志性功能任意门，基于意图识别可以让服务实现跨应用、跨设备一步直达。
AI时代之下，作为端侧AI引领者，荣耀从使能个体的角度考量端侧AI价值，在大屏、护眼、安全、性能、影像、互联等多维度实现AI与折叠屏的双向赋能，打破想象力边界重构折叠屏交互体验，引领折叠屏AI体验变革。
在时尚区，荣耀展出了旗下首款小折叠手机荣耀Magic V Flip。荣耀Magic V Flip颠覆行业传统设计，以开创性的超大竖折外屏带来丰富新潮的人机交互体验，打造年轻人的梦想小巨幕；全方位打破小折叠技术壁垒，将时尚与科技完美融合，刷新消费者对小折叠手机使用体验不佳的价值定义。
荣耀Magic V Flip的问世，同时也标志着荣耀完成折叠屏全体系的最终部署，成为少数集齐现有各类折叠屏手机形态的品牌之一。
此外，荣耀的HONOR Talents展区展出了多幅HONOR Talents荣耀全球设计大赛优秀获奖作品，观众可现场感受科技与艺术结合的创新之美。作为荣耀面向青年群体的品牌窗口，HONOR Talents荣耀全球设计大赛创办于2020年，以创新的设计主题和活动形式、多样化的赛道设置，为全球青年人群搭建舞台，发掘和扶持青年新锐艺术力量，赋能并孵化更多原创青年艺术先锋。
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