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传三星SSNLF.US将获逾60亿美元芯片补贴以扩大在美投资

来源:证券之星 责编:叶知秋 时间:2024-03-16 10:12 阅读量:15363   
导读智通财经APP获悉,据知情人士透露,美国计划向三星电子提供超过60亿美元的资金,帮助这家芯片制造商在已经宣布的德克萨斯州项目之外扩大业务。知情人士表示,这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》,这将是美国商务部在未来几周宣布的几项重大奖励之...

智通财经APP获悉,据知情人士透露,美国计划向三星电子提供超过60亿美元的资金,帮助这家芯片制造商在已经宣布的德克萨斯州项目之外扩大业务。知情人士表示,这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》,这将是美国商务部在未来几周宣布的几项重大奖励之一,其中包括向台积电(TSM.US)提供逾50亿美元的资助。

知情人士表示,三星将在美国进行大笔额外投资。2021年,该公司在德克萨斯州泰勒宣布了一个170亿美元的项目,该项目靠近奥斯汀现有的三星工厂。目前尚不清楚这笔额外投资将用于何处。

据了解,美国芯片法案预计将拨出390亿美元的直接拨款,加上价值750亿美元的贷款和贷款担保,以振兴美国本土半导体生产。

半导体巨头英特尔一直在就超过100亿美元芯片补贴进行谈判,其中包括拨款和贷款。其中一位知情人士表示,英特尔的激励协议预计将于下周公布,其他先进芯片制造商也将紧随其后。

目前尚不清楚英特尔以外的公司是否会获得贷款或融资担保。据知情人士透露,三星曾表示对贷款不感兴趣。

另外还有35亿美元的芯片法案拨款用于生产军用芯片。这笔钱预计将流向英特尔,但在五角大楼撤回部分资金后,过去几周的谈判陷入了僵局。

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